곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋(Summit) 2024’에서 ‘차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로’를 주제로 한 기조 연설에 나섰다.
이 자리에서 곽 사장은 현존 HBM 최대 용량인 48GB(기가바이트)가 구현된 16단 HBM3E 개발을 세계 최초로 공식화했으며 이는 기존 12단을 넘어선 HBM3E 최고층 제품이라고 밝혔다.
이날 행사에서 최태원 SK회장, 유영상 SK텔레콤 CEO 등 SK그룹 최고 경영진과 주요 빅테크, AI 업계 유력인사들이 참석한 가운데 곽 사장은 시간의 흐름에 따른 메모리의 개념 변화를 설명하고 AI 시대를 이끌어 가고 있는 SK하이닉스의 기술력과 제품을 소개했다.
곽 사장은 “고객과 파트너, 이해 관계자들과 긴밀히 협력해 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)’로 성장하겠다”고 미래 비전도 제시했다.
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